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सेमीकंडक्टर चिप्स में लक्ष्य सामग्री की भूमिका

2023-05-06

सेमीकंडक्टर चिप्स में लक्ष्य की भूमिका में मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:


1. सामग्री प्रदान करें

लक्ष्य सामग्री सेमीकंडक्टर चिप्स की निर्माण प्रक्रिया में उपयोग की जाने वाली कच्ची सामग्रियों में से एक है, जो पतली फिल्मों को तैयार करने के लिए आवश्यक सामग्री प्रदान करती है। धातु, ऑक्साइड, नाइट्राइड, कार्बाइड आदि सहित विभिन्न प्रकार की लक्ष्य सामग्री हैं। विभिन्न पतली फिल्मों को तैयार करने के लिए विभिन्न लक्ष्य सामग्री का उपयोग किया जा सकता है, जिससे अर्धचालक चिप्स का विविधीकरण प्राप्त होता है।


2. फिल्म की मोटाई को नियंत्रित करें


लक्ष्य सामग्री सामग्री को भौतिक या रासायनिक विधियों के माध्यम से एक पतली फिल्म में परिवर्तित करती है, जो पतली फिल्म की मोटाई को नियंत्रित कर सकती है। पतली फिल्म की मोटाई का सेमीकंडक्टर चिप्स के प्रदर्शन पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है। इसलिए, पतली फिल्म की मोटाई को नियंत्रित करना सेमीकंडक्टर चिप निर्माण प्रक्रिया के प्रमुख चरणों में से एक है।

3. फिल्म में सुधारगुणवत्ता
लक्ष्य सामग्री से तैयार की गई पतली फिल्म में उच्च गुणवत्ता होती है और यह सेमीकंडक्टर चिप्स के प्रदर्शन में सुधार कर सकती है। लक्ष्य सामग्री से तैयार की गई पतली फिल्म में उच्च शुद्धता और एकरूपता होती है, जो सेमीकंडक्टर चिप्स में दोषों और अशुद्धियों को कम कर सकती है, जिससे सेमीकंडक्टर चिप्स की विश्वसनीयता और स्थिरता में सुधार होता है।

4. बहु-परत पतली फिल्म जमाव लागू करें


लक्ष्य सामग्री बहु-परत पतली फिल्मों के जमाव को प्राप्त कर सकती है, जिससे सेमीकंडक्टर चिप्स की बहु-परत संरचना प्राप्त होती है। बहुपरत संरचनाएं सेमीकंडक्टर चिप्स की कार्यक्षमता और प्रदर्शन में सुधार कर सकती हैं, जैसे कि उनकी भंडारण क्षमता बढ़ाना और उनकी कम्प्यूटेशनल गति को तेज करना।

सेमीकंडक्टर चिप्स की निर्माण प्रक्रिया में लक्ष्य सामग्री महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है। यह न केवल पतली फिल्मों को तैयार करने के लिए आवश्यक सामग्री प्रदान करता है, बल्कि फिल्म की मोटाई को नियंत्रित करने, फिल्म की गुणवत्ता में सुधार करने और बहु-परत फिल्म जमाव को प्राप्त करने की भी अनुमति देता है। सेमीकंडक्टर चिप्स के निरंतर विकास के साथ, लक्ष्य सामग्री के प्रकार और तैयारी तकनीक भी लगातार नवाचार और सुधार कर रहे हैं, सेमीकंडक्टर चिप्स के विकास के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करते हैं।